工作任务：
1.负责MEMS器件及先进集成工艺模块的整合开发、优化与良率提升，撰写工艺分配单;

2.主导或参与新工艺、新技术的实验设计(D0E)，完成工艺验证与能力评估;

3.使用LEDIT等工具进行工艺相关版图的设计、检查和优化;

4.会使用运用COMSOL等多物理场仿真软件，对MEMS器件的机械、电学等性能进行模拟与设计优化;

5.分析并解决工艺整合过程中出现的各类技术问题，撰写详细的技术报告;

6.与设计、量测、封装团队紧密合作，确保产品从设计到量产的全流程顺畅。
任职要求：

1、专业背景:本科及以上学历，微电子、物理、材料、精密仪器等相关专业;有相关工作经验优先，熟悉半导体或MEMS制造工艺，如光刻、刻蚀、薄膜、掺杂等。

2、专业能力:必须精通LEDIT或类似版图设计工具，能够独立完成工艺版图绘制;具备COMSOL等仿真软件使用经验者优先考虑;备良好的数据分析能力、问题解决能力和跨部门沟通能力。

3、其他要求:工作严谨，有责任心，对前沿技术有强烈的求知欲。