1.大专及以上学历，电子工程、机械自动化、工业工程等相关专业优先。
2.有3年电子制造行业（如PCBA、SMT、DIP组装、测试等）工艺技术相关经验。
3.熟悉电子产品生产流程（如贴片、焊接、封装、检测等）。
4.掌握电子生产工艺（如SMT贴片、DIP插件、波峰焊、回流焊、点胶、测试等）。
5.能编制/优化作业指导书（SOP）、工艺文件及BOM表。
6.了解IPC-A-610等电子行业标准，熟悉工艺缺陷分析与改进（如焊接不良、虚焊、短路等）。
7.熟练使用办公软件。