职位详情
芯片后端设计工程师
2.5-4.5万·14薪
长沙金维集成电路股份有限公司
北京
3-5年
硕士
11-28
工作地址

中科大洋北京市海淀区中科大洋大厦348室

职位描述

1. 设计数字电路的DFT,MBIST,产生ATPG,并提供数字测试向量给测试工程师。

2. 通信类芯片,负责从Netlist到GDSII,包括APR/PV/STA/IR等Signoff工作。

3. 静态时序分析,协助设计工程师找出关键路径,并修正时序错误,优化电路,同时产生SDF文件用于数字电路后仿。

任职要求:

1. 微电子相关专业,研究生学历,三年以上工作经验(优秀者可放宽)。

2. 具有大规模 SoC 芯片物理设计经验,尤其是22nm技术和高速设计实施经验。

3. 在综合、平面布局、CTS 和布线、静态时序分析、EM/IR-drop和物理验证方面有扎实的知识和丰富的经验。

4. 具有顶层分区、时序预算、引脚分配和电源网络规划等分层流程方面的项目经验。

5. 精通 Synopsys/Cadence/Mentor EDA 工具。

6. 熟悉 Unix/Linux 环境,擅长脚本编写。

7. 高度的自我激励和积极主动的解决问题的方法。

8. 良好的沟通技巧、较强的人际交往能力和灵活性。

9. 敬业、勤奋,具有良好的团队合作精神。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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