3D打印应用工程师(FAE )  
  9000-13000元
重庆 本科
重庆金泰产业园1期集成电路设计产业园12栋7层B、C区
职位描述:
1.为客户提供现场技术支持,解决各种应用问题,为客户提供技术解决方案和技术建议;
2. 协助研发部门,能较准确地把控产品未来研发方向,协助把控产品研发的整体框架;
3. 能深入了解行业市场,能根据市场趋势为公司产品研发指定参考策略;
4. 能够根据行业前沿信息及时制定市场规划.
职位要求:
1.半导体芯片行业实际应用经验5年以上,电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程相关专业,有与该职位相关的技术职称者优先考虑;
2.有配合面板厂(BOE)工作经验者优先考虑;
3.精通各种半导体器件的物理特性和版图要求;
4.了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题;
5.具备模拟电路与数字电路的系统认知;
6.具有基本的外语听读写能力;
7.有较强的问题分析、解决及学习能力;
8.有较强的责任心和独立工作能力、工作态度严谨;
9.具有良好的团队合作能力;
10.密切关注和分析行业有竞争力的芯片和相关技术发展趋势.
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕