1.计算机、微电子、自动化及相关专业本科及以上学历；
2. 具有5年或以上硬件产品设计经验，也接受具有相关课题开发成果或项目经验的优秀应届毕业生；
3. 具有独立完成产品规划、设计、测试、定型并批量生产的经历；
4. 精通一种设计软件(Cadence、Pads等),并熟悉一种以上的仿真软件；
5. 有丰富的信号完整性、EMC/EMI知识和高速PCB板设计经验；
6. 精通FPGA、DSP、PowerPC、x86等至少一种平台设计；
7. 精通一种或几种高速硬件接口（DDR3、PCIe、RapidIO等）设计；
8. 有PCIe、VPX、PXIe、CPCI等板卡设计经验者优先；
9. 具备较强的分析、研究和解决问题的能力； 

岗位职责：

1.负责嵌入式硬件的开发。
2、负责电路原理图设计、电路PCB设计。
3、负责完成产品的硬件单板、逻辑电路的设计与开发；
4、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作；
5、培训、指导生产部技术人员生产本单元硬件过程；
6、编写技术文档和标准化资料；