岗位职责
1. 主导新产品（如DTU、网关等）的硬件需求分析和系统架构设计，进行技术可行性评估和关键技术预研，主导核心器件选型和关键技术攻关；
2. 负责产品的原理图设计，指导PCB工程师进行Layout设计及优化；
3.制定硬件调试、测试计划，完成样机调测及问题排查，指导团队解决产品开发中的复杂技术难题；
4. 与结构工程师配合，完成产品外观及结构设计工作；
5. 与软件开发团队完成系统开发联调，达到产品设计目标；
6. 与生产工艺团队协作，完成产品批量生产导入工作。
7. 维护产品设计及生产资料，负责产品生命周期内配合及变更工作；
任职要求
1. 电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历，5年以上硬件开发经验；
2. 精通ARM、MCU架构，熟悉PCIe、以太网、DDR、HDMI、SPI、CAN、RS485等接口设计；
3.熟练使用Cadence等EDA工具，具备高速数字电路设计能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。
4. 有大规模量产产品研制全流程经验，掌握产品可靠性、环境适应性及电磁兼容性设计理论和方法；
5. 工作严谨细致，有钻研精神，动手能力强，具备良好的沟通能力、自我驱动力及责任意识；
6. 英语4级及以上，能够阅读英文技术文档，有良好英文听说能力者优先；
7. 有数通产品、边缘智能硬件、工业网关、汽车电子、数据传输终端等产品开发经验者优先。
base：成都
福利待遇：六险一金+12天带薪病假+周末双休+每年10天育儿假+法休法定节假日+节假日福利+年度体检等
面试特别良好者，薪资可以上浮谈薪