功率器件封装研发工程师岗位职责

封装设计与开发：根据产品需求（如电性能、热性能、可靠性、成本等），主导或参与功率半导体封装材料选型、结构设计。包括进行电-热-机械的多维度应力仿真分析（例如使用ANSYS等软件），优化电路布局（如DBC设计）、降低寄生参数、改善散热路径。制定详细的封装工艺方案，并输出设计图纸、技术规格书等文档。
工艺推进与量产支持：与封装制造团队密切对接，沟通并落实封装工艺流程，解决封装过程中遇到的技术难题，确保产品从样品到批量生产的顺利过渡，并持续提升良率和效率。
测试验证与可靠性保障：制定功率模块的可靠性验证方案，构建可靠性模型，分析测试数据及失效现象（失效机理分析），并提出改进措施，确保产品满足寿命和质量要求。包括制定功率芯片性能测试方案。
技术研究与创新：跟踪行业动态和前沿封装技术，研究新型封装材料、工艺和理论，并尝试将其应用于实际产品开发，以提升产品竞争力。参与搭建仿真或实验平台。
跨部门协作与项目管理：与芯片设计、产品线、市场应用乃至客户等多个环节进行有效沟通，协调内外部资源，推动项目按时按质完成。包括对接电力电子模块应用需求，转化制定产品定义。

职位要求

学历与专业
要求微电子、电力电子、材料科学、机械电子、集成电路等相关专业的硕士及以上学历。部分资深岗位需博士学历及对口的行业经历。
知识与技能
掌握半导体器件物理基础和功率电子学知识；精通ANSYS、Auto CAD、Altium Designer等多物理场仿真软件和设计工具；熟悉封装材料特性与工艺原理；了解主流材料分析方法（如SEM, XPS等）。
经验要求
5年及以上功率器件封装设计或工艺开发经验，拥有SiC/GaN等宽禁带半导体模块、车规级产品或高压高功率模块项目经验。
综合能力素质
具备强大的分析问题和解决问题的能力、出色的沟通协调和项目管理能力、严谨认真的工作态度和团队协作精神。