一、岗位职责

1. 模具维护与检修
- 定期对半导体封装、测试等环节使用的注塑模具进行清洁、润滑及预防性维护，延长模具使用寿命。
- 快速诊断并修复生产中模具出现的异常问题（如气孔、沙眼、未注满等），确保生产线高效运转。
2. 精密部件修复
- 针对半导体模具的精密镶件、热流道系统、滑块机构等核心部件，进行磨损修复、尺寸调整及表面处理。
- 配合工程师对模具加热系统、排气系统进行优化，提升成型效率与产品良率。
3. 质量管控
- 使用高精度检测工具对模具关键尺寸进行检测，确保符合半导体产品的高精度要求。
- 记录模具维修过程及问题点，分析故障原因并提出改进建议，降低重复故障率。
4. 协作与沟通
- 与生产、工艺、设计团队协同，参与新模具验收及试模调试，反馈模具设计优化需求。
- 协助制定模具备件计划，保障维修物料及时供应。
5. 现场管理
- 遵守半导体车间管理规范，确保维修作业环境符合5S管理要求。
- 规范使用工具及设备，定期检查维护，保障作业安全。

二、岗位要求

- 学历与经验
- 本科学历，模具设计与制造、机械加工等相关专业优先。
- 专业技能
- 精通注塑模具结构原理，熟悉半导体封装模具的特性与维修要点。
- 掌握注塑成型工艺知识，能分析模具问题与成型缺陷的关联性。
- 职业素养
- 具备较强的细节把控能力和问题分析能力，适应半导体行业高精密、高效率的工作要求。
- 严格遵守洁净车间操作规范，具备无尘作业意识。
- 良好的团队协作能力，能适应倒班或突发故障的紧急维修任务。