岗位职责
1、封装工艺开发与优化，负责CW激光器和COC产品的封装工艺设计、开发及验证；
2、解决封装过程中的技术难题，确保产品性能（如输出功率稳定性、可靠性）达标；
3、生产支持与良率提升，制定封装作业指导书（SOP），培训生产团队，推动工艺标准化；
分析封装不良率（如气密性失效、焊线断裂），提出改进方案；
4、新产品导入（NPI）参与有源器件（如DFB激光器、EML）的封装方案设计，协同研发团队完成原型验证；主导封装材料的选型与供应商技术评估（如焊料、陶瓷载体）。
5、测试与可靠性验证，设计封装器件的环境测试方案，确保符合标准；输出测试报告，推动失效分析（FA）闭环。
任职要求
1、本科及以上学历，光学工程、微电子、材料科学等相关专业；
2、3年以上有源光器件（激光器/探测器）封装经验，熟悉TO-CAN、BOX等封装形式；掌握COC封装关键工艺（如高精度贴片、共晶焊）；
3、严谨细致，具备跨部门协作能力。