一岗位职责：

1. 负责无源器件（如 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片等）的工艺开发、优化与改进，包括新工艺的导入和现有工艺的升级，确保产品性能、质量和生产效率的提升。

2. 参与制定和执行无源器件的工艺规范和标准操作流程，保证生产过程的稳定性和一致性。

3. 进行无源器件生产过程中的工艺参数监控和调整，及时解决生产中出现的工艺问题，确保生产计划的顺利进行。

4. 开展无源器件的失效分析和质量问题的根源调查，制定并实施相应的改进措施，提高产品良率。

5. 与研发团队紧密合作，参与新产品的设计和开发，从工艺角度提供技术支持和建议，确保新产品的可制造性和成本效益。

6. 负责无源器件生产工艺相关的文档编写和维护，包括工艺文件、操作指南、质量控制计划等。

7. 参与无源器件生产相关的设备选型、评估和引进，与设备供应商合作进行设备调试和优化，提高设备利用率和生产效率。

二. 任职要求：

1. 学历要求：2025年或2024年硕士研究生及以上学历毕业生，光电信息科学与工程/物理学/电子信息/材料/机械自动化类等相关专业。

2. 专业知识：具备扎实的光通信、光电子和半导体物理基础，熟悉无源器件（如 PLC、AWG 等）的原理、结构和制造工艺。

3. 技能要求：熟悉无源器件的工艺开发和优化方法，如光刻、蚀刻、镀膜等；熟悉半导体制造工艺和设备，能够进行工艺参数的优化和调试；具备一定的实验设计和数据分析能力，能够运用统计过程控制（SPC）等工具进行工艺质量分析和改进。

4. 软件工具：熟练使用相关工艺设计和仿真软件，如 COMSOL Multiphysics、Lumerical 等；掌握常用的办公软件和数据分析工具，如 Excel、Origin 等。

5. 工作经验：有无源器件制造相关的实习或项目经验者优先。

6. 综合素质：具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员进行有效的协作；具有较强的学习能力、问题解决能力和创新思维，能够快速适应新知识和新技术；工作认真负责，细心严谨。