一、主要岗位职责：
1、现场工艺管控、改进，提升加工良率、效率，降低成本；
2、分析、处理产品生产过程中出现的质量和技术疑难问题；
3、跟进解决长期重点课题：衬底表面加工（切割、研磨、抛光，清洗）；
4、SOP等工艺技术文件编写，员工培训，培养后备人才；
5、其他公司安排的工作。
二、岗位要求：
1、半导体材料、物理学、材料物理、材料与化工、化学、机械等相关专业。
2、熟悉半导体材料特性，了解晶体材料测试方式并分析结果；
3、较好的语言表达能力及技术文档撰写能力，较强的沟通和组织协调能力；
4、具有较强的吃苦耐劳精神和良好的团队合作及敬业精神，对产品研发、工艺改善工作充满热情，有志在半导体行业发展。
三、福利待遇：
1、薪酬具体面议，五险一金，交通补贴，餐食补贴，住房补贴，全勤奖，绩效奖，年终奖；
2、周末双休，带薪年假，定期体检，员工活动，节日福利；
3、专业培训，充分的晋升空间，广阔的发展及行业平台，完善的奖惩制度；
4、可落户公司集体户，可协助解决子女入学问题；
5、可优先协助申请政府住房补贴及人才住房；
6、根据优秀程度可予以股权激励。