岗位职责：
1.负责产品的PCB设计；
2.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库；
3.负责与结构工程师、热设计工程师和硬件工程师确认PCB设计规则；
4.组织PCB设计的检查、评审等；
5.负责工程文件外发和确认，并且跟踪PCB的打样周期；
6.负责PCB领域相关规范性文件及知识库建设。
任职要求：
1.电子通信自动化相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验；
2.熟练运用Cadence allegro/AD等PCB设计软件；
3.有军工行业工作经验者优先；
2.有SI/PI仿真经验；有高密度HDI设计经验优先考虑；
3.熟练掌握对RF，Audio，Power等电路布局和布线要求规则；
4.熟悉可靠性设计以及信号完整性设计，具备有EMC/EMI相关经验者优先；
5.具有较强的沟通能力和逻辑思维能力，具有责任心和主动性。