新品大致流程：
识别各类电子元器件
转换BOM，
失效分析PFMEA，风险预防，
备料（对接内部+采购）
备工装夹具（对接治具厂）
程序烧录（遇到新芯片，需要研究烧录）
生产制样，贴片+插件+波峰+涂覆（对接生产，计划，品质）
样品测试（按客户资料提前备测试工装/陪测器件）
样品检验