工作内容：

1.SMT生产设备操作与维护
负责SMT生产线的设备操作，包括锡膏印刷机（SPI）、贴片机（如Yamaha、Panasonic、Fuji等）、回流焊炉（Reflow）等。
根据生产计划，按工艺要求完成设备参数设置、程序调试和优化，确保生产正常进行。
进行设备日常点检、维护及保养，确保设备稳定运行，并记录维护日志。
2.生产过程监控与异常处理
监控生产过程，确保PCB、电子元器件贴装符合工艺要求。
及时发现并处理生产过程中出现的异常，如贴片偏移、锡膏印刷不良、焊接缺陷等。
对设备或工艺异常进行初步分析和修复，如无法解决及时上报工程师或主管。
3.质量控制与改进
参与SMT首件检测和生产过程中的质量检查，确保产品符合IPC标准及客户要求。
配合AOI（自动光学检测）、SPI等设备分析不良情况，优化工艺参数，提高直通率。
记录不良数据并反馈给工程部门，协助改善SMT工艺，提高生产效率。
4.工艺优化与持续改善
参与SMT生产工艺优化，提高贴片精度和生产效率，降低生产成本。
协助工程师完成新产品导入（NPI）时的工艺评估和试产调试。
提出合理化建议，推进精益生产（Lean）及5S管理，提高现场管理水平。
5.安全与管理
严格遵守ESD（静电防护）、MSD（潮湿敏感器件）管理要求，确保电子元件的正确存储与操作。
按照生产管理规定进行作业，确保工作环境整洁、设备安全操作，避免安全事故发生。
参加公司安排的技术培训，不断提升自身技能水平。

招聘要求：

1.学历要求：中专及以上学历，电子、电气、自动化、机电一体化或相关专业。
工作经验：1年以上SMT生产线设备操作与维护经验，有EMS工厂经验者优先。
2.技能要求：
熟悉SMT生产流程及设备（如贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI等）的操作与维护。
具备基础的电路知识，能分析和解决简单的工艺和设备问题。
了解IPC-A-610、ESD防护、MSD管理等质量标准，掌握贴片元器件识别技能。
具备一定的数据分析能力，能优化工艺参数，提高良品率。
熟悉生产管理体系，如ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系的基本要求。
3.其他要求：
责任心强，能适应倒班和加班需求，抗压能力强。
具备良好的团队协作能力，能与生产、品质、工程部门良好沟通。
具有较强的执行力和问题分析能力，能快速响应生产需求。