岗位职责：
1、配合集团各工厂进行重大客诉的失效产品分析，并提供专业的分析报告。
2、协助工厂研发、工艺、品质开展工艺、品质能力验证与提升的相关专案。
3、根据公司产品发展需要，制定失效分析能力提升方案并实施。
任职要求：
1、大专及以上学历，理工科专业。
2、5年以上PCB行业经验，了解各类印制线路板（PCB）的制造工艺流程，如熟悉（钻孔、电镀、线路、压合、阻焊、表面处理）等主要加工工艺。
3、了解各类印制线路板（PCB）的常见失效分析、失效机理及失效分析手段。
4、了解客户及行业标准的来源和引用（IPC、JEDEC、JESD、GB等）。
5、能针对失效样品的具体情况制定组合分析方案。
6、能熟练使用常用失效分析设备与工具优先，如切片、SEM/EDS、TMA、网分、绝缘电阻测试系统、导通电阻测试系统、热发射定位分析、万能拉力试验机等。
7、熟悉SMT工艺、电子组装流程、封装行业IPQC、DQE或参与重大品质专案经验者优先。
8、具备第三方检测实验室背景者优先。