岗位职责：
1)能够根据产品规格书，制定和确认测试方案，输出该芯片的testplan和测试方案；
2)负责在ATE测试机台上开发测试程序，使用测试负载板完成芯片DC参数、AC参数和功能的测试，熟悉调试工具，能够编制调试计划并解决调试过程的问题，做好调试记录；
3)完成芯片测试负载板loadboard的硬件方案设计和器件选型，并完成原理图整体设计，输出完整BOM表，协助采购和投板生产、电装验收等工作；
4)负责绘制PCB，若8层及以上或复杂PCB，则需协助layout工程师完成布局布线及检查完成的PCB文件；
5)相关文档编写及客户支持。

1. 经验要求：

1) 2年以上芯片测试开发经验，能“独立”完成芯片的测试解决方案（芯片以模拟芯片为主，数字芯片为辅）：具备独立阅读英文产品规格书、datasheet的能力，掌握集成电路测试原理与方法；（必须满足）

2) 能开发测试程序并调试：熟练使用ATE测试机台进行测试程序编写，有8200/8205机台经验优先，具备基础硬件电路知识，能独立进行硬件测试环境搭建工作，熟练使用电子仪器测试工具，如电源、示波器等，对芯片电参数进行测试；

3) 能绘制原理图（cadence为主、AD为辅）

4) 能绘制4~6层PCB