工作职责:
1、产品的可靠性失效原因分析及研究；
2、找出产品失效的根本原因，并及时完成失效分析报告；
3、与供应商及客户交流失效分析报告，及时发现问题并给出建议；
4、引进及建立失效分析的相关流程、规范，开发新的失效分析及可靠性测试方法；
任职资格:
1、本科及以上(优秀者可放宽至大专)，电子相关专业；
2、三年以上PCB、封装基板相关工作经验并熟悉产品加工工艺流程；具备听说读写的英文能力；
3、熟悉使用常用失效分析工具和方法并具备维护管理经验（如：Minitab&JMP、3D X-ray、EMMI、SAT、X-section、CP、SEM&EDX等）；
4.、熟悉产品可靠性监控流程、方法并对相关设备有一定认知（如：HAST&PCT、CFA、TCT、TST）