一、 核心岗位职责

技术战略与架构设计：负责制定公司机电一体化产品的软件技术路线图。主导设计涵盖底层驱动、实时控制、通信协议到上层应用的整体软件架构，确保其扩展性、可靠性和前瞻性。

全栈软件开发与管控：

l 下位机（嵌入式）开发：主导基于ARM Cortex-M/R系列或类似高性能微控制器的固件开发。精通实时操作系统（RTOS）的应用，负责运动控制（多轴联动、轨迹插补）、高精度多段温度PID控制、螺杆挤出机协同控制等核心算法的实现与优化。

l 上位机及通信开发：负责或指导开发PC端切片软件/控制平台的模块（如通信、控制模块），或全新的工艺控制软件。精通TCP/IP、USB、CAN等通信协议，实现设备联网与数据监控。

l 机电系统集成：深刻理解机械传动、传感器反馈、电机驱动与加热系统，确保软件与硬件无缝对接，解决跨领域技术难题。

l 团队建设与项目管理：组建、培养和管理软/固件研发团队。主导关键项目的全生命周期管理，确保技术方案落地、项目按时交付并达到质量目标。

l 前沿技术探索：跟踪嵌入式系统、工业物联网（IIoT）、机器视觉（如打印/点胶/喷涂/镭射质量在线监测）及人工智能（如工艺参数自优化）在增材制造中的应用，推动技术预研与产品创新。

二、 任职要求

基本条件：硕士及以上学历，计算机科学、软件工程、自动化、电子工程及相关专业。

必备技术能力：

深厚的机电控制功底：真正理解“机、电、控”三者的耦合关系。有成功的机电一体化设备（如工业机器人、CNC、高端医疗器械、3D打印机等）核心控制系统开发经验者优先。

精湛的嵌入式开发能力：精通C/C++，具有丰富的裸机或RTOS（如FreeRTOS， Zephyr）下开发经验。精通SPI、I2C、UART、PWM、ADC等外设驱动，能进行底层硬件调试与优化。

全面的上下位机开发经验：具备上位机软件开发经验（C++/C#/Python等），熟悉多线程、网络通信、UI框架。能够独立设计上下位机通信协议与数据交互架构。

扎实的理论基础：熟悉自动控制原理（PID、前馈等）、运动控制理论，了解基本的电路原理，能够阅读硬件原理图。

优先考虑条件：

拥有成熟机电产品如：机器人，3D打印机、注塑机等设备控制系统开发成功经验。

在实时性要求极高的复杂多轴运动控制领域有实际项目成果。

有从0到1组建技术团队并带领团队完成产品量产的经验。

软性素质：具备出色的系统思维、逻辑分析能力和解决复杂技术问题的热情。拥有优秀的沟通协调能力、团队领导力和强烈的责任心。