1、负责各产品单板的PCB设计及交付；
2、配合项目经理，制定PCB投板计划；
3、负责PCB封装库、原理图符号库建库、维护及整理；
4、负责生成PCB及PCBA生产制造相关文件；
5、负责PCB生产相关工程问题处理。

1、 通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历；
2、 3年以上终端类、系统类单板PCB设计经验，熟练使用Cadence Allegro、CAM软件，熟悉HDI高密板、通孔板、FPC板设计要求；
3、 熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速总线，了解PCB仿真分析（SI\PI），了解Sigrity、ADS、HFSS等仿真工具、有相关仿真经验优先；
4、 熟悉射频发射、接收链路，具备射频、天线、EMC\EMI、安规等相关知识；
5、 熟悉PCB制板流程、工艺、制程能力，了解SMT工艺流程；
6、具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识；
7、工作细致耐心、有责任感，积极主动，有良好的创新精神。