岗位职责：
1、参与新产品PCBA段工艺的NPI评审、流程梳理优化；组织总结新品试生产报告；
2、负责审核工装治具的开发、设计、优化等；
3、负责PCBA（SMT+DIP）工艺优化，达到提升产品良率及UPPH产能目的；
4、负责记录整理产品工艺参数，对产品缺陷进行统计并提出有效的整改措施，处理生产过程工艺问题以及问题闭环等工作，审核工程文件；
5、负责从工程角度分析总结：效率／成本／品质数据为依据，提高与固化工作进程。
6、组织工程团队对质量、生产的产品制造过程进行失效分析问题定位，提供预防纠正措施；并对产品制程异常分析处理，量产品重大制程不良分析及改善；
7、负责组织、评审、撰写客诉8D报告；负责客户现场现物、流程、关键参数、设备TPM管理、精益化落地措施的稽核对应（重点）
8、负责技术创新工作：通过现场IE方法和创新，不断开展工艺技术革新活动，总结工艺技术经验和开展工艺技术交流，不断建立岗位标准操作作业规范，对PCBA问题进行归类总结，提炼形成PCBA设计规范；
任职要求：
1、10年以上电子制造业PCBA端工程经验，且有与国内外顶尖客户合作经历优先考虑；
2、熟悉PCBA工艺制程控制及质量管控，熟练处理生产中的各种异常，具有良好的分析解决能力，并具备较强的逻辑思维；
3、具备组织精益改善实操经验，能用数据体现：成本（点数）、效率、UPPH核心问题点。
5、具备优秀的沟通何表达能力，以及良好的个人职业素养、具备较强的抗压能力。
7、具备目标管理能力，并具备以实际落地数据为核心目标，推进各项工作的能力。
9、熟练办公软件和PCBA端基础工程软件优