岗位要求：
1、熟悉设备结构及加工工艺，负责新设备的安装、调试、维修工作；设备包括：晶圆划片机、减薄机、Jig saw等半导体专用设备；
2、客户端设备异常处理、客户问题沟通及反馈；
3、协助客户产品试生产；
4、对客户进行使用及维修保养培训，对客户提出的问题给予专业的回答；
5、负责收集客户对设备的改善建议并反馈；
6、负责维修报告的填写；
7、完成上级主管安排的其他工作。

任职资格：

1、专科及以上学历，机械、电气等理工科相关专业

2、具备半导体划片设备相关经验优先

3、解设备机构的运行原理

4、具有一定分析能力、沟通协调能力、抗压能力、学习能力、动手能力，逻辑思维强，责任心强，有团协作精神和良好的职业道德

5、可接受较大强度的出差