岗位职责：

1. 负责芯片及模块装配（微组装装配）；

2 会使用半自动键合机进行金丝球形焊接；

3. 良好的分析问题解决能力、沟通能力强、英语读写良好；

任职要求：

1. 电子、材料工程、机械、微电子等专业；

2. 专科及以上学历；

3. 具有5年以上微组装工作经验；

4. 具有良好的团队协作精神和沟通能力