1、负责封装基础数据采集，包括封装结构数据，材料耗用数据等；
2、负责样品（竞品）结构特性测量、分析；
3、负责技术图纸、标准编制；
4、负责项目档案管理；
5、协助工程师进行项目评价和验证工作；
6、协助项目组，编制APQP资料；
7、上级交办的临时任务。
任职资格
1、大学专科及以上，理工，产品相关专业培训
2、1年以上相关行业工作经验
3、了解ISO9001和IATF16949质量体系，了解半导体基础知识，了解APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC五大工具；
4、熟练使用CAD；熟练使用产品检验、分析、测试仪器；较好的英文阅读和表达能力；
5、较强的组织能力、人际能力、沟通协调能力、计划与执行能力