岗位职责：
1. 负责电子陶瓷器件电镀金锡工艺开发及量产导入；
2. 负责电镀量产设备选型、调试、验收、日常作业及维护保养；
3. 负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发；
4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化；
5. 负责电镀工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训。
任职要求：
1. 本科以上，化学、化工、材料等相关专业；
2. 精通电镀技术，包含镀液浓度监测及制程参数调整，掌握电镀药水组分的功能与作用机制；
3. 有激光器热沉、LED热沉电镀经验优先，有电子产品电镀金锡经验优先；
4. 具备优秀的逻辑思维能力、技术钻研精神与创新能力、执行力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。