1. 重点负责AMAT MIRRA MESA CMP设备机台与国产CMP设备机台日常维护与保养、零部件Parts更换以及故障排查，熟练掌握CMP设备、硬件Parts、软件操作系统与耗材（包括PAD、Slurry等）知识；
2. 重点负责建立和更新优化CMP生产设备监控系统，设备故障及时分析及修复，持续提高机台稳定性；
3. 撰写和更新CMP相关SOP规范与专利等，对组内技术人员和生产操作人员所需的CMP机台操作培训；
4. 统筹负责CMP&GRIND设备EE工作事项；根据工作需要，主动学习减薄GRIND设备&切边设备维护与保养，拥有减薄或切边设备工作经验更优；
5. 负责CMP机台安装、移机、改善以及机台WPH产能提升；负责CMP新产品耗材评估与验证，根据需要推进国产化（设备/材料）验证；
6. 与组内工艺工程师协同合作、与其他部门（如厂务、制造、整合、良率等）及外部厂商协同合作，维护好CMP设备工艺作业稳定、安全生产和异常报警处理等；
7. 工厂6S、TPM执行，参与有害物质风险评估工作；
8. 落实执行上级交办的其它工作事项。

任职资格：

1. 本科或硕士学历，机械、材料、微电子或其它理工科等相关专业背景；
2. 本科拥有5年及以上、硕士拥有4年及以上FAB CMP EE工作经验，量产FAB工作经验更优；
3. 要求必须掌握AMAT MIRRA MESA CMP机台设备或EBARA CMP机台设备两种之一设备工程师工作经验，拥有多种CMP机台设备经验更优。