聚酰亚胺（PI、热熔胶）薄膜工程师
主要职责：
能完成PI薄膜热熔胶涂布及与电子金属贴片高粘合力开发的研发人员，核心要覆盖材料配方、涂布工艺、界面粘接、测试验证四大细分领域，具体能力要求可细分如下：
1.热熔胶配方研发能力
精通热熔胶体系（如EVA、PA、PES、热熔压敏胶等）的成分设计，熟悉不同基材（PI薄膜、电子金属如铜/铝/不锈钢）的表面特性对粘接性能的影响。
掌握增粘剂、相容剂、偶联剂的选型与复配技术，能针对性解决PI薄膜表面能低、金属贴片易氧化导致的粘接失效问题。
具备根据粘接强度、耐温性、耐湿热性等电子行业要求，反向优化热熔胶配方的实战经验。
2.PI薄膜表面处理与涂布工艺能力
熟悉PI薄膜表面改性技术，包括电晕处理、等离子体处理、底涂剂涂布等，能通过提升薄膜表面粗糙度或活性基团，增强与热熔胶的界面附着力。
掌握涂布工艺参数的调试与优化，对刮刀涂布、狭缝涂布、热熔涂布等设备的工艺窗口（涂布厚度、温度、速度、压力）有实操经验，能解决涂布过程中的胶层均匀性、气泡、缩孔等问题。
了解涂布设备的基本原理，能与设备工程师配合，优化涂布生产线的工艺适配性。
3.界面粘接机理与测试验证能力
理解聚合物-基材界面粘接机理（如机械互锁、化学键合、范德华力作用），能通过表征手段（如XPS、SEM、ATR-FTIR）分析粘接失效原因（如界面分离、内聚破坏）。
熟练掌握电子行业粘接性能测试标准，包括剥离强度（180°/90°）、剪切强度、高低温循环测试、湿热老化测试等，能制定完整的测试方案并解读数据，指导配方与工艺迭代。
4.电子材料行业应用经验
优先具备电子元器件、FPC（柔性电路板）、新能源电池封装等相关领域的研发经验，熟悉电子行业对材料的可靠性要求（如RoHS、UL认证标准）。
了解电子金属贴片的表面处理工艺（如电镀、钝化、防氧化处理），能协同上游金属供应商优化贴片表面状态，提升整体粘接效果。
任职要求：
1.本科及以上学历，高分子材料、材料科学与工程、化学化工、胶粘剂与涂料专业等相关专业。
2.具备3年以上热熔胶配方或涂布工艺研发经验优先。
3.有PI薄膜或电子级胶粘剂相关项目落地经验者优先，能独立完成从配方开发、工艺调试到样品验证的全流程工作。
我们提供：
1.五天七个半小时工作制，一年2次旅游、团建拓展、每周下午茶。
2.具有竞争力的薪酬待遇和绩效奖金。
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