岗位职责：1.负责硬件需求分析、硬件方案设计评估，完成硬件方案审核
2.负责元器件选型，硬件电路设计，完成硬件设计评审
3.负责pcb绘制及审核，完成layout评审
4.负责设计资料，BOM的发布、归档、维护
5.协助软件工程师、结构工程师，完成硬件功能联调
6.制定硬件测试大纲，进行电流功能测试、性能测试和环境适应性测试，完成硬件自测报告
7.负责产品EMC的摸底测试及整改，保证产品认证通过
8.解决产品量产导入过程中遇到的电路相关问题，协助提升产线良率
9.解决产品量产售后返修产品的问题分析和解决，完成分析报告，提升产品质量
任职要求：1.本科及以上学历，电子，通信，计算机等理工相关专业
2.三年及以上高速电路原理设计和layout设计工作经验
3.熟悉cadence等EDA软件，具有多层PCB板的设计经验
4.具有扎实的数字和模拟电路基础知识，能独立完成硬件设计工作
5.熟悉单片机、ARM、FPGA、DSP内部架构，理解各种元器件原理和应用，有FPGA或者ARM等电路设计经验者优先
6.了解PCB工艺、可制造性、可测试性设计
7.具备较强的焊接、装调等动手能力，熟悉各种测试仪器示波器、逻辑分析仪等的使用
8.有射频方面工作经验或者高频、信号完整性有研究者优先