职位介绍
1.与客户进行技术沟通，根据客户要求和规范标准，设计失效分析、DPA试验流程并完成相应试验；
2. 根据试验结果分析结论，撰写失效分析、DPA试验报告，并对报告进行校对审核。

职位要求
1.本科及以上学历，微电子、电子工程、自动化、通信及相关专业；
2.具备芯片设计、工艺流程、封装结构、材料成份分析等相关基础知识；
3.熟悉各类失效分析机理和分析设备优先；
4.熟练运用办公软件；
5.有较强的沟通协调能力；
6.工作严谨，做事稳重，能够严守工作秘密；
7.有经验者优先。


福利待遇：五险一金、双休、带薪年假、生日卡、节假日福利、餐补