职位详情
bsp研发工程师(Modem外设)
1.5-3万
北京朗杰科技有限公司
北京
3-5年
大专
09-24
工作地址

四维图新大厦111

职位描述
岗位职责:
1.负责4G modem子系统、网络协议栈、QXDM等问题分析
2.负责SoC端RILD,RIL,SoC与4G之间SomeIP通信服务
技能要求:
1.计算机/通信/电子相关专业,5年以上Modem外设相关开发经验
2.熟悉安卓平台蜂窝子系统软件体系结构,尤其擅长开发RIL、RILD、基于4G/5G Modem的SoC层级功能开发、USB/UART外设通信协议、基于TCP/IP的网络通信协议、someIP协议
3.熟悉3GPP协议Modem系统,能够与供应商一起对底层进行深度优化
4.熟悉TCP/UDP等网络协议,对安卓网络提醒有一定了解,能够协助解决疑难的网络问题
5.熟悉安卓平台下网络子系统的软件加厚,对网络评分机制、网络探测机制、IP路由、DNS、IP规则等
6.熟悉UART、USB等外设驱动开发
7.精通C/C++语言,需要有嵌入式软件开发经验
8.良好的沟通能力,团队合作精神,具有较强的工作责任心,敬业精神
9.有很好的主动性,积极推动解决难题,有一定的抗压能力
特殊要求:
1.有高通/联发科的Modem模组开发经验者
2.有TBOX相关开发经验
3.对UART/USB/USB NET/I2C/SPI/PCM/SDIO等外设也有相关开发经验
4.对车机蜂窝网络的功能需求和开发比较熟悉的候选人

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请