职位描述
一、岗位职责
- 负责嵌入式硬件产品的全流程开发，包括需求分析、硬件方案设计（如 MCU/MPU 选型、电源拓扑规划、外设接口设计）、原理图绘制及 PCB Layout，确保方案满足性能、成本、功耗及可靠性要求；
- 主导嵌入式硬件调试与问题排查，包括单板上电测试、信号完整性（SI）/ 电源完整性（PI）分析、外设功能验证（如 UART/SPI/I2C/CAN/Ethernet 接口），解决打样、试产及现场应用中的硬件故障；
- 参与硬件需求评审与技术选型，评估元器件（芯片、电阻、电容、传感器等）的可用性、成本及供应链风险，编制 BOM 表并协同采购部门管控物料；
- 负责嵌入式硬件相关文档编写与维护，包括硬件设计说明书、调试手册、测试方案、生产工艺指导书及维修手册，确保文档规范且可落地；
- 配合嵌入式软件团队完成软硬件联调，提供硬件接口定义与测试支持，协助解决软件驱动适配过程中的硬件兼容性问题；
- 跟踪嵌入式硬件技术趋势（如低功耗芯片、Mini LED 驱动、高速接口技术等），优化现有产品硬件方案，提升产品稳定性、降低生产成本，参与新产品技术预研。
二、任职要求
（一）硬性条件
- 学历：本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程、微电子科学与工程等相关专业；
- 工作经验：3 年以上嵌入式硬件开发工作经验，有工业控制、物联网（IoT）、智能硬件、汽车电子（车载嵌入式）、消费电子等相关领域完整硬件项目（从设计到量产）经验者优先；
- 基础要求：熟悉嵌入式硬件架构（如 ARM Cortex-M/A 系列、RISC-V 芯片配套硬件设计），了解常用嵌入式操作系统（FreeRTOS / 嵌入式 Linux）对硬件的需求，能适配软件开发场景。
（二）核心技能
- 设计能力：熟练使用硬件设计工具（如 Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad），能独立完成多层 PCB Layout（4 层及以上），掌握高速信号（如 USB3.0、Ethernet、PCIe）及 EMC/EMI 设计规范，规避干扰风险；
- 选型与评估：精通嵌入式硬件元器件选型（如 MCU、电源芯片、传感器、存储器、接口芯片），能通过 datasheet 分析性能参数，评估元器件可靠性与成本，具备供应链风险预判能力；
- 调试能力：熟练使用硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪、万用表、可调电源、热风枪），能独立排查硬件常见问题（如电源短路、信号失真、外设无响应），具备 SI/PI 仿真工具（如 HyperLynx）使用经验者优先；
- 合规与可靠性：了解电子硬件相关标准（如 ISO 9001、IATF 16949、CE/FCC 认证要求），掌握硬件可靠性设计方法（如降额设计、防浪涌设计、ESD 防护），能配合测试团队完成高低温、振动、电磁兼容等可靠性测试；
- 协同能力：能理解嵌入式软件开发需求（如中断资源分配、内存映射、驱动接口定义），高效配合软件团队完成软硬件联调，推动项目按节点交付；
- 生产支持：具备硬件量产支持能力，能协助生产部门优化焊接工艺、解决量产过程中的硬件一致性问题，提供维修技术指导。
（三）综合素质
- 逻辑思维清晰，具备较强的硬件问题分析与解决能力，能快速定位复杂硬件故障（如间歇性异常、环境敏感故障）；
- 良好的跨部门协作能力，能与软件、测试、采购、生产团队高效沟通，同步开发进度，协调解决跨领域问题；
- 有较强的技术学习能力与敏感度，能快速掌握新型芯片、硬件技术及设计工具，适应嵌入式硬件技术更新；
- 严谨细致、责任心强，注重硬件设计细节（如布局布线规范、BOM 准确性），具备良好的文档编写能力（如设计说明、调试报告）与口头表达能力。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕