1、基本要求

学历：高中及中专以上学历。

经验：三年及以上相关行业经验者优先（微组装代工行业）。

年龄： 23-40岁。

2、专业技能

金丝键合：

（1）熟悉金丝键合工艺者优先（如设备操作、参数调试、失效分析等）

（2）熟悉半导体封装流程，了解键合材料特性及键合原理

（3）熟练掌握键合设备操作，能独立调试键合参数（温度、压力、超声功率等），优化键合质量（拉力测试、球径一致性等）；

（4）熟悉键合缺陷（断线、虚焊等）的分析与改善。

基片芯片贴装

（1）熟练使用显微镜进行微型芯片的精准定位与贴装；

（2）掌握镊子、吸笔等工具操作技巧，避免芯片损伤或静电放电；

（3）能手工点涂胶水（如环氧胶、导电银胶），控制胶量均匀性（避免溢胶或空洞）；

（4）熟悉热固化、UV固化等工艺参数（温度、时间、光照强度）。

3. 优先条件

行业背景：熟练者优先。

4. 薪资福利

薪资：薪资范围6000-10000

福利：五险一金、带薪年假、节日福利等。