1、新产品导入：①参与电子研发前期设计对PCB DFM设计评审及报告输出，推动设计优化。②锡膏印刷钢网的开孔设计评审与供应商对接确认制作要求。③跟据新产品设计制定合理的工艺流程，评估SMT/DIP焊接治具、FCT测试治具、AB胶点胶治具需求，明确制作标准，对接供应商并输出验收报告。⑤跟据新产品设计导入新工艺、新设备、新材料。
2、编写/维护标准作业SOP，确保现场执行一致性。
3、完成新品产能评估、标准工时及工序单价制订、辅料定额，支撑生产计划与成本核算。
4、全程参与新品试产，统计试产问题，提出改善方案，对接研发推动问题闭环。
5、首次量产跟进，统计量产异常，输出改善措施，确保量产稳定性。
6、确认产品ECN/ECR，同步更新SOP，向生产部门发行变更指令。
7、负责电子车间现场工艺异常分析，快速定位原因并解决。
8、负责电子车间设备维修、治具维修。
9、负责电子车间工艺优化，提升生产效率，输出改善报告