岗位职责：
1、主要负责技术部样品的硬件焊接；
2、负责技术部的硬件检测维修工作；
3、负责技术部的硬件材料清单对照校正（焊接过程中对照硬件与清单）；
4、完成上级交办的其它任务。

任职要求：
1、中专及以上学历，电子相关专业；
2、具有0402封装芯片焊接经验；
3、具有0.25MM管脚间距焊接经验；
4、能看懂硬件位号图。