1、硕士及以上学历，机电一体化/电气自动化或相关专业；能力优秀者可放宽要求，
2、半导体设备五年以上工作经验，接触过应材、Lam、Tel、ASM等主流设备；’
3、掌握半导体镀膜设备的反应机理，了解常用OEM件的工作原理；
4、熟悉半导体fab常用附属设备：dry pump，scrubber，LDS，chiller等；
5、了解ALD，CVD镀膜反应原理，常见工艺问题troubleshooting知识；
6、了解机台可靠性测试，marathon 测试，能针对新的设计模块，设计可靠性验证方案；
7、沟通能力强，有很强的troubleshooting能力。基于需求，寻源或开发适合工艺设备并进行数据验证，结合工艺参数，优化提升机台工艺能力及效率。
任职要求:
1、硕士学历，5年以上半导体设备，工艺开发相关经验
2. 负责调研机台开发技术路线，机台升级CIP方案设计，机台问题的解决；具有机械，力学，材料等理工科专业硕士研究生及以上学历
3、有较强的团队合作意识和沟通能力，机台的的可靠性测试和客户问题数据分析；
4、熟悉半导体设备（CVD, PECVD、TALD类优先），有半导体设备大厂经验者优先考虑。