1、领导真空镀膜设备装机项目的指标制定，项目计划和进度的推进；
2、领导真空镀膜设备装机项目的装机阶段技术文档编制和装机装配技术指导；
3、半导体设备十年以上工作经验(现场装机管理经验五年以上)，接触过应材、Lam、Tel、ASM等主流设备；
4、掌握半导体镀膜设备的反应机理，了解常用OEM件的工作原理, BOM 的 set up；
5、熟悉半导体fab常用附属设备：dry pump，scrubber，LDS，chiller等；
6、了解机台可靠性测试，marathon 测试，能针对新的设计模块，设计可靠性验证方案；
任职要求:
1、具有机械/电气、力学、材料等理工科专业硕士及以上学历
2、10年以上半导体设备，工艺开发相关经验；熟知机械和电气行业标准与国家标准,对机械设计、材料选型有丰富的实操经验。半导体设备厂商背景优先考虑。
3、熟悉半导体设备（APCVD, PECVD AKT、ALD镀膜原理）能将工作文件形成培训材料给其他人员进行培训，有AMAT&AKT经验，可放宽学历背景。
4. 认真、自驱力强、做事严谨、具备责任心以及沟通、分析和创新能力。
5. 流畅的英文阅读和写作能力。