1、熟练掌握TFE工艺流程并能够快速分析并处理TFE相关的不良解析，进而推动不良改善，制定工艺管控标准；

2、承接柔性显示产品TFE封装CVD段工艺的开发与优化，负责CVD工艺Design rule的维护与精进；

3、参与TFE封装相关的新技术开发项目，统筹评估新开发TFE设备的量产兼容性指标（机台的容忍度，工艺window可行性，相关defect风险评估，良率等），协助推动相关量产导入工作；

4、进行TFE封装相关新技术的调研，配合推动新技术开发项目的立项与执行工作，根据工艺流程结果，对设备设计研发提供建议。

任职要求:

1、了解TFE知识，需精通低温PECVD工艺以及配套的薄膜光学＆力学性能表征手段，能基于特定的薄膜特性需求独立完成对应的recipe优化，且对OLED蒸镀工艺、CVD mask设计等有一定了解；具备5年以上CVD经验；

2、硕士或博士学历，本科学历需5年以上相关工作经验，具有柔性OLED面板厂3年以上SiN、SiO等相关工艺开发经验者优先；

3、较强的不良分析及处理能力；参与过不良改善专项，熟悉CVD和TFE相关不良；

4、可以独立完成相应实验条件建设，完成实验数据收集分析，对recipe成膜时间做轻微调整；

5、.熟悉CVD(APCVD, PECVD TFE)工艺开发流程，具备良好的工艺recipe开发能力，能够针对性地编写沉积recipe；特别是熟悉 SiON, SiO2 以及 SiNx 的工艺条件，具备独立开发相应 recipe 的能力更优先考虑，可以放宽条件。

6、沟通能力强，善于串接及整合跨部门资源，推动问题改善；有主导过技术开发项目者优先。