1.项目全生命周期管理：
负责芯片项目从产品定义、立项、设计、流片、封装测试、量产到最终交付的全流程管理。制定详细的项目计划，明确里程碑节点，并确保项目按计划推进。
2.资源协调与跨部门沟通：
作为总经办的核心接口人，主导跨部门（包括研发、采购、生产、质量、销售等）的协作与资源协调。主持项目相关会议，解决项目推进过程中的障碍，确保信息在各部门间高效流畅地传递。
3.项目监控与报告：
建立并维护项目管理的可视化工具，监控项目进度、质量、成本和资源投入。定期向总经理及高层管理团队汇总汇报项目状态、关键绩效指标（KPI）及重大风险。