• 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。

• 熟悉模拟/数字电路设计、信号完整性分析及嵌入式系统开发。

• 3年以上摄像头模组、图像传感器（CIS）、或消费类电子（手机/安防/IoT设备）硬件设计经验。

• 有高像素模组（如8MP以上）、低光环境成像（如STARVIS传感器）或高速数据传输（如MIPI CSI-2接口）经验者优先。

a. 硬件设计能力

• 精通原理图设计与PCB Layout（Altium Designer/Cadence/Allegro等工具），熟悉高速信号布线（如阻抗控制、差分对走线）。

• 熟悉摄像头模组关键组件：

  • 图像传感器（如Sony/OmniVision/Samsung CIS）

  • 镜头驱动（VCM/OIS马达控制电路）

  • 图像信号处理器（ISP）集成

  • 红外补光（IR LED/LD驱动电路）

• 具备低噪声电源设计能力（如LDO/DCDC优化），解决模组供电噪声对图像质量的干扰。

b. 信号与接口

• 深入理解MIPI CSI-2/DSI、DVP、USB3.0等摄像头接口协议，能优化信号完整性（SI）和EMC性能。

• 熟悉I2C/SPI/UART等控制总线，调试传感器寄存器配置。

c. 测试与调试

• 能使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具分析信号质量（如眼图测试、时序分析）。

• 熟悉图像质量测试标准（如MTF、SNR、动态范围），配合光学团队完成模组调优。

d. EMC与可靠性

• 掌握EMC设计规范（如屏蔽、滤波、接地），通过辐射/传导干扰测试（如CE/FCC认证）。

• 了解环境可靠性测试（高低温、振动、ESD防护等）。