职位描述：
1、评估新机种之制程风险与定义生产流程；
2、制程相关治工具与辅材设计追踪；
3、设计制程参数DOE与数据收集；
4、在线不良分析，管控机种良率；
5、制作SOP/CP/PFMEA/CLCAR等相关文件；
6、客诉品分析与汇总报告；
7、项目改善追踪，减少制造成本 .
8、擅长电子硬件分析与维修;熟练贴片元件与集成电路IC焊接。

任职资格：
1、大专及以上学历；
2、3年(含)以上摄像头模组行业经验；
3、具备高阶项目良率改善能力，有硬件分析能力更优