工作职责:

1、参与公司产品的NPI（新产品导入），主导DFM（可制造性设计）评审，优化PCB布局、元器件选型及组装工艺。
2、制定SMT贴片（如主控MCU、MOSFET焊接）、THT插件（如电容、接口）的工艺标准，确保高密度电子组装可靠性。
3、参与产品试产工作，给出专业试产意见；解决产品量产中的工艺瓶颈，提升直通率（FPY）。
4、设计治具/工装（如烧录夹具、自动化测试架），推动关键工序自动化（如AOI检测、程序烧录）。
5、编制工艺文件（SOP、PFMEA、工艺流程图），能识别高频PCB阻抗控制、EMC防护等FPV特殊要求。
6、培训生产线员工，确保ESD防护、焊接工艺等关键操作规范执行。
7、评估外协厂工艺能力（如PCB加工、三防漆喷涂），协助供应商质量改善。
8、负责无人机生产制程的优化与改进，提升生产效率与产品良率。

任职要求：

1、机械工程、电子工程、自动化、航空航天、材料科学等相关专业。
2、3年以上电子硬件工艺经验，熟悉PCB制造、SMT/THT工艺流程，有无人机相关工艺经验或消费电子高速信号板处理经验者优先。
3、精通电子组装工艺（如钢网开孔设计、回流焊温度曲线优化）。
4、熟悉飞控/电调常见问题（如信号完整性、PWM噪声抑制）的工艺解决方案。
5、熟练使用CAM350、Altium Designer等PCB分析工具，能解读Gerber文件，会使用万用表、示波器、恒流负载仪等基础测试设备。
6、对电子工艺细节敏感（如锡膏厚度、元件极性防错），能适应快节奏小批量多品种生产模式。