岗位职责
1、产品生产与组装：根据BOM清单，执行硬件产品的电路板补料、焊接工作，进行产品的整机安装、组装。
2、备发货管理：根据销售需求，管理成品库存或协调内部资源进行生产备货和发货。
3、售后维修：接收、登记和分析客户返回的故障产品；硬件维修（如更换元器件、模块、外壳部件等）；完成维修后的功能测试，确保产品恢复正常。
岗位任职要求
1、中专及以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化、机电一体化等相关专业优先。
2、熟练使用焊台及风枪等常用工具;
3、1年以上工厂焊接工作经验，熟悉 BOM 表，有焊接 BGA 芯片经验者优先;4
4、熟练焊接 0402、SSOP、LCC、LQFP 等常见器件;
5、具备良好的动手能力，工作细致严谨，责任心强，具备良好的质量意识和流程观念。
6、良好的沟通协调能力和团队合作精神。