工作内容：
1、深入晶圆级封装与芯片封测工艺场景，针对胶带产品在晶圆减薄、研磨、切割等环节的应用，为客户提供专业技术支持与解决方案；
2、协助客户优化使用流程，包括胶带贴合参数设定、研磨压力调整、切割前剥离工艺改进等，以提升客户生产效率与产品良率；
3、根据客户需求进行现场技术指导，包括设备调试支持、工艺问题排查；
4、参与新胶带产品在客户端的应用验证，收集并反馈测试数据至研发团队，为产品迭代提供依据；
5、搭建客户与公司内部的技术沟通桥梁，将客户的工艺需求、设备特性转化为对胶带产品的改进建议。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、微电子、半导体封装等相关专业优先；
2、具备2年及以上晶圆减薄、研磨、切割环节实操经验，熟悉胶带或保护膜应用者优先；
3、了解胶带材料性能与作用原理，掌握减薄、研磨、切割等工艺的关键技术要点；
4、适应短期出差，能高效完成客户现场支持工作；学习能力强，可快速掌握新产品特性与相关设备操作逻辑。