岗位职责：
1、负责芯片产品的全生命周期管理，包括市场调研、需求分析、产品定义及迭代规划，制定符合行业趋势的技术路线图‌。
2、统筹内外部资源，协调研发、测试、生产及销售团队，确保产品开发按计划推进，并对项目风险进行全流程管控‌。
3、深入分析行业动态（如高速互连技术、光模块协议等），挖掘客户需求，定义芯片功能与性能指标（如支持25G/50G/100G以太网交换、低延迟等特性）‌。
4、制定产品上市策略，包括定价、推广方案及竞争分析，协助管理层决策资源投入与成本优化‌，参与供应商能力评估与交付验收。
5、支持核心客户技术对接，输出产品文档及解决方案，定期同步产品进展与市场反馈‌。
岗位要求：
1‌、微电子、通信工程、光电信息等相关专业本科以上学历‌。
2‌、5年以上芯片开发或产品管理经验，熟悉光通信及数据通信行业（如光模块、数据中心互连等场景）‌。
3、熟悉芯片开发全流程（设计、封测、量产），了解软硬件协同开发‌；
4、具备市场洞察力，能独立完成竞品分析与需求优先级排序‌；
5、精通项目管理工具，具备跨部门协作与高效沟通能力‌36。
6、有光通信芯片（如高速SerDes、DSP等）相关经验，熟悉行业标准（如IEEE、ITU-T）及主流技术方案；