岗位职责
1. 负责光电器件和组件的工艺维护（COC老化和测试），以及优化改进、工艺开发设计等；
2. 负责新产品的工艺调试（贴片，键合，COC老化和测试）与导入和设备应用；
3. 负责工艺数据分析，不良问题的原因分析及解决方案；
4. 负责SOP等工艺文件的编制；
5. 负责工艺技术员、操作员的培训。

任职资格
1、光电子技术、物理、电子信息技术相关专业，要求本科及以上学历；
2、两年以上有源光器件封装工艺开发及维护的工作经验；
3、熟悉COC老化和测试等工艺制程；
4、熟悉生产现场的设备操作和工艺参数编制；
5、具备英文阅读手册，可与供应商英文邮件沟通。
6、有自动化封装设备使用经验者优先，光迅，旭创、finisar，AOI，海信等相关行业器件相关经验者优先。