岗位职责：
1、统筹管理硬件产品从立项、研发、验证到量产退市的全生命周期，确保项目严格遵循开发流程与质量要求，保障项目目标按时、高质量达成。
2、全面负责项目进度管理与风险控制，系统识别、评估与跟踪项目风险，并主导推动跨部门协同解决，确保项目关键节点顺利交付。
3、负责项目组内外部的高效沟通与协调，包括与研发、生产、供应链等内部团队，以及ODM、方案商、芯片原厂、关键物料供应商及联名合作方等外部合作伙伴的日常对接、需求传递与交付物闭环。
4、推动项目各项任务、会议决议与待办事项的落实与闭环，确保信息同步及时、责任清晰、执行到位。

任职要求：
1、本科及以上学历，机械、电子、自动化、通信等相关工程专业背景。
2、具备优秀的跨部门沟通协调能力与项目推动力，责任心强，能有效整合资源、化解冲突、保障项目推进。
3、具备较强的风险预判、识别与应对能力，工作严谨细致，拥有良好的抗压能力与多任务处理能力。
4、注重结果闭环，具备出色的执行力与跟踪落实习惯，能确保项目事项件件有回音、事事有着落。
5、具备完整硬件产品开发或项目管理经验，熟悉硬件开发流程及供应链管理者优先。