【岗位职责】
1、负责化学机械抛光（CMP）工艺的开发与优化，提升产品良率和生产效率；
2、参与晶圆加工过程中的工艺流程设计与参数调整；
3、协助解决生产过程中出现的工艺问题，确保产品质量稳定；
4、与研发、生产及质量部门协作，推动工艺技术的持续改进。
【任职要求】
1、本科及以上学历，材料科学、电子工程、化学或相关专业背景；
2、对半导体制造工艺有一定了解，具备良好的逻辑思维和问题分析能力；
3、具备较强的学习能力和团队协作精神，适应快节奏的工作环境；
4、拥有良好的沟通表达能力，能清晰传达技术方案与建议。