工作内容
1、负责手机PCB的设计与开发，包括原理图绘制、布局布线及优化、BOM输出等
2、独立完成手机项目中功耗板、纹波板、测试版等类型的相关设计
3、板厂及代工厂生产跟线，参与PCB打样、测试及验证环节，分析解决生产过程中的问题
任职要求
1、学历与专业：大专及以上学历，电子/通信/自动化/仪器仪表/控制工程/集成电路等相关专业
2、工作经验：5年以上手机PCB设计或外包项目管理经验，熟悉多层板、HDI板设计优先；
3、技能要求：精通cadence设计软件，熟悉PCB制造工艺及SMT流程，了解DFM（可制造性设计）规范；
4、能力素质：较强的跨部门沟通与协调能力；逻辑清晰，具备问题分析与解决能力；责任心强，注重细节，具备较强的抗压能力与团队协作意识