建议关键字：失效分析、SMT、PCBA

岗位职责
1、负责分析手机主板可靠性问题（材料、工艺、设计等问题），通过无损、有损和电气等分析手段，确定失效机理和原因，给出有效的措施；
2、提炼失效模型，通过失效模型梳理共性问题，提出技术支持和失效预防措施；

岗位要求：
1、本科以上学历，1年以上同岗位工作经验者优先；
2、电子工程、材料类、化学和机械类相关专业，具备扎实电子原理知识和分析经验；
3、熟悉失效分析技术、DPA分析手段，熟悉使用XRAY、切片、CT、FIB和SEM等失效分析设备；（熟练使用CT优先）电子类单板失效分析、熟悉电子元器件、电阻、电感、电容、芯片构造。
4、能够清晰表达失效分析结果和改进建议，具备良好的数据分析和报告撰写能。

【福利待遇】
薪资福利：具有竞争力的薪资 + 五险一金（全额公积金） + 年终奖，保障你的付出获得对等回报。
工作节奏：弹性打卡+双休，满足月工时后周末加班享双倍薪资，平衡工作与生活。
成长支持：专属导师帮带+丰富技术培训，助力快速融入团队、提升专业能力。
生活保障：园区食堂（早中晚供应）+ 节日礼品+假期，细节处体现关怀。
团队氛围：轻松融洽的工作环境，nice 的领导与同事，定期团建活动，让工作更有温度。