职位详情
半导体工艺整合工程师
面议
中软国际
武汉
1-3年
本科
07-31
工作地址

华为武汉研究所B区B1

职位描述
岗位职责：
1. 负责wafer加工流程的优化和改善。
2. 负责半导体加工工艺的技术整合与协调。
3. 确保工艺流程的稳定性和生产效率。

岗位要求：
1. 熟悉wafer加工和半导体制造流程。
2. 具备工艺整合相关工作经验。
3. 有良好的问题分析和解决能力。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

中软国际

计算机软件,运营商/增值服务

10000人以上 | 上市公司

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