职位名称：压铸结构工程师/压铸产品设计工程师/压铸工艺工程师
【岗位职责】：
一、产品设计开发
1．负责压铸件（铝合金、镁合金等）的结构设计、优化及可行性分析，确保满足性能、成本及工艺要求。
2．使用CAD（如SolidWorks、UG、Pro/E等）完成3D建模和2D图纸绘制，标注工艺技术要求（如拔模角、壁厚、加强筋等）。
3．参与新产品开发全流程，协同项目团队完成从概念设计到量产的交付。
二、工艺优化
1．分析压铸工艺缺陷（气孔、缩松、流痕等），提出改进方案并验证。
2．优化模具设计方案（分型面、浇注系统、冷却系统等），提升良品率及生产效率。
3．熟悉压铸参数（压力、速度、温度）对产品质量的影响，制定工艺标准。
三、仿真与验证
1．运用模拟软件（如MAGMA、AnyCasting）进行充型、凝固、应力分析，提前规避潜在问题。
2．主导或配合试模、样件检测（尺寸、X光、CT等），输出改进报告。
四、跨部门协作
1．与模具、生产、质量部门对接，解决量产中的技术问题。
2．支持供应商技术评审，参与模具验收及工艺审核。 成本控制 通过材料选择、结构轻量化、工艺简化等方式降低制造成本。

【任职要求】：
一、教育背景：本科及以上学历，机械设计、材料成型（铸造方向）、车辆工程等相关专业。
二、经验要求：
1．2年以上压铸结构设计/工艺开发经验，熟悉压铸件设计规范（如DIN/GB标准）。
2．有汽车零部件等行业压铸项目经验者优先。
三、技能要求
1．精通压铸工艺及常见缺陷对策，了解模具结构及制造流程。
2．熟练使用CAD/CAE软件，具备仿真分析能力。
3．熟悉材料特性（如ADC12、AZ91D）及后处理（热处理、表面处理）。
四、其他能力
1．具备DFM（面向制造的设计）思维和问题解决能力。
2．良好的团队协作和沟通能力，英语读写能力（可选）。
3．熟悉高压压铸（HPDC）、半固态压铸等先进工艺。
4．了解行业趋势（如一体化压铸、低碳铸造技术）。

【福利待遇】
薪资，五险一金（全额公积金），奖金，双休，满足月工时后周末双倍加班费；各类培训。
各类假期，园区食堂(早中晚)，节日礼品，丰富的团建活动，下午茶，氛围nice，领导nice。
其他：年度免费体检、商业保险、弹性时间等。

【车载传感器（如激光雷达）的未来技术趋势分析】：
1. 技术发展方向
1.1-固态化与小型化：
趋势：传统机械式激光雷达（旋转部件）逐渐被固态激光雷达（MEMS、OPA、Flash）取代，体积更小、成本更低、可靠性更高。
影响：结构设计需适应无运动部件的封装要求，如散热和密封优化。
1.2-更高性能与分辨率：
趋势：探测距离从150米向300米+延伸，点云密度提升（如192线→512线），支持L4+自动驾驶。
影响：对光学镜片、校准结构、抗振动设计提出更高要求。
1.3-多传感器融合：
趋势：激光雷达与摄像头、毫米波雷达深度融合（如前向融合架构），需硬件共形设计。
影响：结构工程师需考虑多传感器布局的兼容性与干扰屏蔽。
2. 成本与量产化
2.1-成本下降：
现状：激光雷达单价从数万美元降至500-1000美元（如禾赛AT512）。
驱动因素：芯片化（VCSEL替代边发射激光器）、规模化生产、工艺改进（如塑料光学件替代玻璃）。
2.2-制造工艺革新：
趋势：压铸一体化外壳、自动化校准线普及，结构设计需适配量产工艺（如减少人工调试环节）。
3. 材料与可靠性
3.1-轻量化材料：
应用：铝合金压铸件（减重30%）、碳纤维复合材料（高端车型）。
挑战：需平衡强度与EMC屏蔽效能。
3.2-环境适应性：
需求：防水防尘（IP6K9K）、宽温域（-40℃~85℃）设计，结构密封方案（如硅胶圈+激光焊接）。
4. 行业竞争与标准化
4.1-市场格局：
头部玩家：Luminar（长距）、Innoviz（MEMS）、禾赛（车规量产）技术路线分化。
车企选择：特斯拉坚持纯视觉方案，其他车企（蔚来、小鹏）多采用“激光雷达+视觉”冗余方案。
4.2-标准化需求：
趋势：接口标准化（如车载以太网）、安装位置统一（车顶/前格栅），结构设计需预留适配性。
5. 新兴技术影响
5.1-4D毫米波雷达：
挑战：4D雷达在部分场景可能替代低线数激光雷达，结构需支持多传感器集成。
5.2-光子集成电路（PIC）：
潜力：将激光雷达光学系统芯片化，未来或颠覆现有结构设计逻辑。
【结构工程师的启示】：
1.技能升级：学习光学基础知识（如菲涅尔透镜、光路校准），掌握多物理场仿真（热-力-光学耦合）。
2.设计重点：从“单一机械设计”转向“光机电一体化”思维，关注传感器融合的共形设计。
3.材料与工艺：熟悉压铸/注塑工艺，探索低成本轻量化方案（如镁合金、工程塑料）。
【总结】：
未来车载传感器将向高性能、低成本、高集成度方向发展，结构工程师需在轻量化、环境可靠性、量产适配性上持续创新，同时关注跨学科技术（如光学、芯片）的融合趋势。